物聯(lián)網(wǎng)商機備受矚目，但仍未出現(xiàn)殺手級應用。有鑒于此，IC設計業(yè)者開始出現(xiàn)M型化的競爭模式，M字的一端強調傳統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟，另一端則是特殊領域應用；但業(yè)者若要布局特殊應用市場，多半須想設法進行異業(yè)整合。

資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，物聯(lián)網(wǎng)讓IC設計業(yè)者出現(xiàn)M型化的競爭模式，一端強調傳統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟，另一端則關注特殊領域應用。

資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，現(xiàn)階段IC設計業(yè)者仍不會放棄傳統(tǒng)3C產品市場，但此類市場依然脫離不了壓低成本與比拚出產速度的范疇；另一方面，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫(yī)療等特殊領域應用。

相較于消費性電子，這些特殊領域跨越了不同種類范疇，讓IC設計業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)的時代必須具備高度跨領域整合的能力。舉例來說，某種穿戴式裝置若是要強調該設備的健康管理甚至醫(yī)療用途，其內建的感測器須符合醫(yī)療相關法規(guī)與標準，以確保該裝置的可靠性。

洪春暉認為，對于感測器IC大廠來說，其資源較多，較有能力進行跨領域整合，以提供一整套的解決方案；而對于中小型廠商來說，則需要找尋不同范疇的合作夥伴，一起成立企業(yè)聯(lián)盟。

物聯(lián)網(wǎng)最大的特點在于現(xiàn)階段尚未出現(xiàn)主流應用，發(fā)展空間大，無論是食衣住行育樂皆大有可為；但是對于IC設計業(yè)者來說最大的挑戰(zhàn)也在此，因其須與下游廠商整合，不再只出售一顆晶片/感測器，而是要在替客戶做加值服務，例如制作應用程式(APP)，或是更深一層的云端服務。