一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀定下來之后，就應該馬上要接著進行電路板的合板／拼板／連板 (panelization)的工作。 進行連板的目的不外乎下列的目的：增加生產(chǎn)線的產(chǎn)出、減少板材的損耗。

最常見到的連板通常會以兩片以上的相同電路板合成一塊大電路板，比如 2 in 1 (二合一)，3 in 1 (三合一)，4 in 1 (四合一)等。 也有用不同形狀的電路板合成一塊大板子的情形，但不多見，因為Planner在安排生產(chǎn)時較難配合剛好數(shù)量的不同板子。

也有將同一片板子作成“陰陽板”的例子，“陰陽板”大多意謂正(top)、反(bottom)面配置，這通常運用在零件較少的電路板上，比如手機板，因為可以充分利用SMT的長線打板功能，以增加效率，但缺點是使用上有所限制，而且可能造成零件受熱不均的現(xiàn)象，比如說有些電路板會把較重的零件集中設計某一面， 然后這一面就會作為第二次打件以避免較重零件重復過回流焊時掉落，當然這種板子就比較難采用“陰陽板”的設計。

還有些板子可能有較會吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，也比較不適合采用“陰陽板”的設計。 當然也有變通的“陰陽板”打件法可以克服這個問題，但先不在此討論。
基本上，在設計多少連板時，應該要考慮下列的因素，其實不論如何生產(chǎn)或設計，最終都離不開金錢的考慮，所以應該把所有的因素化成金額來作最后衡量標準才能選出一個合適的拼板方法。