一般的 X-Ray 檢查機(jī)只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來有否空焊或錫球開裂等問題，因?yàn)橛跋裰荒芸吹秸w錫球的形狀，但如果錫球里面有過多或過大的氣泡，就極有可能會(huì)產(chǎn)生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機(jī)會(huì)造成空焊，但這僅是就經(jīng)驗(yàn)來判斷。

一、BGA錫球變大造成空焊

首先想想同一個(gè)BGA的錫球應(yīng)該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，那這兩種焊錫的形狀是否會(huì)有些不一樣？ 答案是肯定的，試想同樣體積的錫球經(jīng)過壓縮后，好的焊錫會(huì)有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變小；有空焊的錫球則不會(huì)，錫球經(jīng)過壓縮后反而會(huì)使錫球變大。

同樣大小的錫球發(fā)生空焊時(shí)，錫球的直徑反而會(huì)變大，當(dāng)然最好比較一下正常板子的焊球是否都一樣大，因?yàn)橛行┌遄拥脑O(shè)計(jì)會(huì)造成錫球變得比較小，后面會(huì)再詳述。

BGA同樣大小的錫球發(fā)生空焊時(shí)，錫球的直徑反而會(huì)變大

另外，通常認(rèn)為這個(gè)錫球變大的現(xiàn)象與HIP(Head In Pillow，枕頭效應(yīng))及NWO(Non-Wet-Open)不良現(xiàn)象有非常高的正相關(guān)，不過一般的HIP及NWO都很難用二維(2D)的X-Ray檢查出來，因?yàn)槠銪GA球形的大小變化不大。

二、導(dǎo)通孔(vias)導(dǎo)至錫量不足的空焊

另外一種空焊現(xiàn)象是錫量不足，這種現(xiàn)象通常發(fā)生在焊墊有導(dǎo)通孔(via)的時(shí)候，因?yàn)殄a球流經(jīng)回流焊(Reflow)時(shí)部分的錫會(huì)因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象(wicking)流進(jìn)導(dǎo)通孔而造成錫量不足，有時(shí)候?qū)自诤笁|旁也會(huì)造成這樣的問題。 這時(shí)候從X-Ray上看出來的球體就會(huì)變小，錫量被導(dǎo)通孔吃到掉太多就會(huì)空焊。

另外，近來有新式的X-Ray檢查機(jī)，可以作到類似醫(yī)院計(jì)算機(jī)斷層掃描的立體影像結(jié)果，可以呈現(xiàn)出立體的影像并查看有無焊錫上的缺點(diǎn)，但由于這種機(jī)器的費(fèi)用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購買這樣的設(shè)備，比較可行的方式是到外邊的實(shí)驗(yàn)室去租用這類的X-Ray機(jī)器來做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問題，就不需要再用到后面的破壞性試驗(yàn)。