IC載板稀缺標(biāo)的,半導(dǎo)體測(cè)試板提升價(jià)值。1)公司是目前A股唯一一家具備IC載板量產(chǎn)條件的企業(yè)。IC載板代表PCB領(lǐng)域最高技術(shù)水平,占據(jù)芯片封裝30%以上的成本。公司IC載板定位于以高端集成電路封裝載板(FC基板)制造為主,中端集成電路封裝載板(CSP及BGA基板)制造為輔,涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后可形成IC載板年產(chǎn)能12萬(wàn)平米。公司IC載板良品率目前已接近90%?？蛻糁饕腥究萍?、華天科技和三星等,華為海思也在認(rèn)證中。

隨著產(chǎn)能的提升和良率的爬坡,公司IC載板的訂單將逐步放量,預(yù)計(jì)今年大幅減虧。2)全資子公司興森香港收購(gòu)美國(guó)Xcerra集團(tuán)的半導(dǎo)體測(cè)試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體測(cè)試板是用于測(cè)試芯片的夾具,全球約有8-10億美元的市場(chǎng)規(guī)模。半導(dǎo)體測(cè)試板技術(shù)目前國(guó)內(nèi)暫時(shí)沒(méi)有專業(yè)廠商介入該領(lǐng)域。美國(guó)Xcerra的半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)規(guī)模全美第二,擁有Intel、高通、博通等優(yōu)質(zhì)的國(guó)際芯片巨頭客戶。通過(guò)此次收購(gòu),公司可獲得全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試方案設(shè)計(jì)和制造一站式服務(wù)能力,向半導(dǎo)體高附加值領(lǐng)域延伸。

PCB樣板龍頭企業(yè),軍工業(yè)務(wù)構(gòu)筑壁壘。

1)公司主營(yíng)PCB樣板和小批量板業(yè)務(wù),盈利能力比普通的中大批量板企業(yè)更強(qiáng)。宜興硅谷項(xiàng)目定位中高端PCB小批量板,設(shè)計(jì)產(chǎn)能50萬(wàn)平米/年。隨著宜興生產(chǎn)基地的逐步投產(chǎn),PCB小批量板業(yè)務(wù)有望快速放量,宜興基地經(jīng)營(yíng)情況有望大幅改善。

2)公司建立了軍用PCB制造產(chǎn)線并成立軍品事業(yè)部,擁有軍工三級(jí)資質(zhì)。公司收購(gòu)湖南源科創(chuàng)新科技70%股權(quán),湖南源科是一家從事高可靠性軍用固態(tài)硬盤的企業(yè),擁有齊備的軍工二級(jí)資質(zhì)證書。公司收購(gòu)湖南源科后,其軍品業(yè)務(wù)將由元器件配套向提供模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)軍工產(chǎn)品領(lǐng)域延伸。隨著軍隊(duì)信息化建設(shè)進(jìn)程的加快,公司作為軍工資質(zhì)齊全的國(guó)內(nèi)PCB樣板龍頭,來(lái)自軍工領(lǐng)域的銷售收入將有望持續(xù)高增長(zhǎng)。