barron`s.com 13日報導(dǎo)，美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電今年下半年的成長雖將強勁，但明年卻可能趨緩(營收大概只會成長4%)，因為iPhone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺積電、并無再進步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進一步成長的空間。根據(jù)觀察，除了蘋果以外，IC設(shè)計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說。

臺積電對智能手機的營運曝險度超過60%，但智能機明年成長只能持平，臺積電想要營收大幅成長、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應(yīng)給iPhone的基帶都會轉(zhuǎn)單給三星電子以10/14nm制程代工，因此對臺積電的下單量也料將在明年下滑。

基于上述原因，該家美系外資認為，臺積電前兩大客戶(蘋果、高通)貢獻的營收都將在2017年萎縮。

話雖如此，臺積電的營收表現(xiàn)，還是要看接下來iPhone 7的營收能否高于預(yù)期，以及高通是否回心轉(zhuǎn)意、提前把訂單轉(zhuǎn)回臺積電而定。

英特爾有望奪得更多iPhone基帶訂單，對臺積電有利。barron`s.com 7月11日報導(dǎo)，Cowen & Co.分析師Timothy Arcuri發(fā)表研究報告指出，最新調(diào)查顯示，英特爾的7360 LTE基帶有望供應(yīng)超過半數(shù)的iPhone 7，意味著英特爾的出貨量將上看1-1.1億顆。Arcuri原本估計英特爾對iPhone 7的基帶份額僅有25%。

Arcuri表示，英特爾的7360基帶是由四種芯片解決方案組成，當中包括X-GOLD 736基帶、Smarti 5與5C傳送接收器以及X-PMU 736電源管理芯片。其中，基帶約占整體硅晶圓面積的75%、是由臺積電以28nm制程技術(shù)代工。