之前公司有個(gè)產(chǎn)品在使用一段時(shí)間后會有板對板鏈接器(Board to Board Connector)掉落的問題，我們原本懷疑是 SMT 工廠的制程問題造成，可是后來SMT加工工廠提出證據(jù)，說明零件掉落并不是焊接問題造成，而是應(yīng)力(stress)造成零件掉落，后來我們強(qiáng)烈要求客戶原封不動把整臺不良產(chǎn)品寄回來分析， 結(jié)果發(fā)現(xiàn)每一臺有鏈接器掉落的產(chǎn)品外觀上都有多次高處摔落的跡象。

雖然已經(jīng)證明了鏈接器掉落真的是由于外界應(yīng)力所造成，可是客戶及公司高層還是要求我們的產(chǎn)品必須要做進(jìn)一步的改善，加強(qiáng)其耐摔等級，經(jīng)過討論后，我們認(rèn)為想要在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上提高產(chǎn)品聯(lián)接器的耐摔等級，可以有以下幾個(gè)方向：

1.增加電路板上焊墊的面積，這樣可以增加錫膏量并加強(qiáng)連接器附著于電路板上的的能力.

2.在電路板的四周添加緩沖泡棉，以減少兩片電路板間由于掉落時(shí)的錯(cuò)位偏移量。

3.在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠，用以減小兩片電路板錯(cuò)位，但這樣子似乎就不利于產(chǎn)品的修復(fù)了。

4.在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹脂膠，以加強(qiáng)聯(lián)接器附著于電路板的能力。

后來我們選擇先執(zhí)行第4個(gè)步驟，在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹脂膠，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為前面兩項(xiàng)步驟可以貢獻(xiàn)的改善不大、第三項(xiàng)則會影響到日后的維修不易。 至于環(huán)氧樹脂膠的挑選，我們選用了「施明打硬（Cemedine）」的 Super-X 8008，因?yàn)檫@款膠在我們的其他產(chǎn)品上有使用過。

把環(huán)氧樹脂膠涂膜于連接器的焊腳上面，照片中的環(huán)氧樹脂膠是用牙簽手涂的，所以有點(diǎn)歪七扭八的，等證實(shí)涂膠有用之后，應(yīng)該就會使用點(diǎn)膠機(jī)(dispenser)來涂吧！