1、導致焊接后測試探針接觸不良的因素

電路板線內測試時，有可能因為回焊殘留而產生接觸不良的問題，這當然是因為測試探針與測試焊墊或焊點間出現(xiàn)了絕緣的殘留物。由于破壞臭氧層以及工作健康安全的考慮，同時也包括要嘗試節(jié)約成本，因此免洗制程技術迅速地成為SMT組裝的主流技術。能免除清洗程序不但可以避免因使用清洗劑造成的污染，而且也排除了清洗的步驟工序與所有的必要成本。

另外為了進一步提升免洗制程的優(yōu)勢，已經逐步不用波焊技術而只采用回焊處理。但是在業(yè)界所產生的主要問題不是電路板焊接特性或產品的可靠度，而是線內測試的問題。由于在電路板上有助焊劑殘留物，探針可能無法刺穿殘留物，或者很快就被殘留物沾附而終致不能產生電氣連接。尤其是測試位置在引腳末端或通孔零件引管腳末端的部分，這種狀況會更嚴重。顯然助焊劑殘留物，是這個問題最重要的影響原因之一。

當然也有人提到可以用加大探針壓力來克服這個問題，但是面對可能損及產品焊接點以及探針本身，同時整體的作業(yè)成本與治具的壽命也都考驗著這樣做法的適用性。

2、避免的方法

經由電路板測試機對錫膏殘留物量的影響研究發(fā)現(xiàn)，設備可探測性與探針穿透性，對以空氣回焊的系統(tǒng)而言，焊墊可探測性會隨殘留物數量的遞增而下降。這種結果是可以理解的，因為留在焊墊上的助焊劑殘留物愈多探針越不能產生有效連結。下圖所示，為典型的助焊劑殘留的狀態(tài)。

但是這種趨勢無法判斷引腳末端的探測性及通孔的穿透性，在這些區(qū)域錫膏殘留物數量就不一定是主要因素，而是別的性質控制了探針可測性。這些性質包括：助焊劑殘留物的頂部擴散、底部擴散、硬度等等因素。

在頂部助焊劑擴散方面，助焊劑擴散性越好焊墊上殘留物就愈少，有理由推估焊墊的可探測性會隨擴散性的遞增而增加。但是在實際的狀況下，所發(fā)生的現(xiàn)象與推測相反，頂部助焊劑擴散性與焊墊可探測性成反比。

這種反常的狀況是因為另外一個影響因素所致，高殘留物量的錫膏不但對助焊劑的擴散性有影響，同時也對焊墊上產生較厚的殘留物沈積，這樣才導致較低的焊墊可探測值產生。

在底部助焊劑擴散方面，雖然與焊墊可探測性或通孔穿透性沒有直接的趨勢可以區(qū)別，但它與引腳末端的可探測性的確存在著明顯的關系。引腳的可探測性值底部助焊劑擴散遞增而增加，也隨殘留物量下降而增加。

這樣現(xiàn)象的理論基礎是滴下機構，在電路板焊接時錫膏殘留物會有低固含量和低黏度。在通孔中低的黏度將讓助焊劑從錫膏中流出，并在底面周邊迅速地擴散。助焊劑在底面進一步擴散，就會有較少的助焊劑堆積在引腳處，因此測試探針很容易可以穿透。