過去十年間我們明顯的看到環(huán)保議題對于電子制造業(yè)者的影響，除了氟氯碳化物的使用量被嚴格管制之外，對電路板制作者而言鉛以及鹵素的減量使用是比較重大的項目。電子組裝應用方面，歐美日的大廠都提出無鉛需求，對電路板制作的最大影響首推噴錫替代技術。

可以取代噴錫的技術有多種，優(yōu)劣比較卻十分難以抉擇?；旧线x擇替代性的焊錫技術，最在乎的是制作成本、零件焊接性、制程兼容性、接點信賴度等因素。無鉛噴錫制程目前也有實積，不過材料或設備使用范圍都十分有限，是否會成為產(chǎn)業(yè)主流有待時間考驗。

1、電路板基材的更新

環(huán)保因素考量除了無鉛銲錫外，無鹵基材也是一個電路板制作及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重要議題。許多基材廠已經(jīng)推出無鹵配方，如何搭配無鉛焊錫制程需要一起考慮。

為了保有耐燃特性同時免用鹵素，電路板廠家嘗試采用如：加磷、加硼等不同方式來達成同種功能。但是許多使用經(jīng)驗發(fā)現(xiàn)，整體表現(xiàn)要達到以往材料相同水平有其難度，尤其是抗化學性方面的表現(xiàn)。

電路板廠家采用無鉛系統(tǒng)后，采用如：96.5/3.5錫銀合金的熔點為221度，回焊時零件可能面對260~265度左右的表面溫度，波焊錫爐操作溫度大約在238~260度左右，比起傳統(tǒng)63/37錫鉛合金要高出許多。對這些操作溫度的變異，都促使電路板制作與組裝必須面對基材的耐溫能力提升。目前雖然一般的電路板都仍然采用FR-4等級的材料生產(chǎn)產(chǎn)品，但是業(yè)者可以發(fā)現(xiàn)許多的新高溫基材逐步在推出，而玻璃態(tài)轉化點也由目前的約140度推升到大約 170度。

面對愈來愈精細多種電子零組件組裝，多次組裝與重工的考驗必然是未來電路板基材須面對的挑戰(zhàn)。如何提升基材的耐熱沖擊性，將是電路板材料業(yè)者必須直接面對的課題。

2、最終金屬表面處理的選擇

除了噴錫之外，可用于電路板及電子零件組裝的最終金屬表面處理仍有多樣，如何提供恰當?shù)慕饘俦砻嫣幚硪渤蔀殡娐钒逯圃斓闹匾简灐?br/>下表所示，為一般電路板制作采用的最終金屬表面處理技術整理。

面對電子零組件的多樣化設計，不同的金屬處理也有不同的組裝方式適應性。下表所示，為一般典型的最終金屬表面處理適用性比較。

下圖所示，為幾種不同的電路板最終金屬表面處理，進行無鉛焊錫作業(yè)所產(chǎn)生的接點切片結果。