電路板如果正確真空包裝，可以不烘烤就進行電路板組裝。如果已經擺放一段時間，則建議用120-130°c烘烤約40-60分鐘，可能是恰當的溫度與時間，但還必須看金屬表面處理狀況而定，有些處理根本不適合烘烤。IPC沒有這些規(guī)定，因為產品、材料等各種變化太多，根本無法訂出規(guī)則。會設定120-130°C是因為水揮發(fā)溫度為100度，40-60分鐘是因為以往經驗FR4材料在這種狀況下含水量可以降到很低的穩(wěn)定值。

一般電路板在SMT加工組裝前如果能加上烘烤，應該可以降低水氣殘留及爆板風險。但因為目前電路板金屬處理方法多樣化，某些處理并不適合烘烤，因此不會有人規(guī)定一定要烘烤。何況多數電路板廠都希望不要烘烤就進行電路板組裝，這樣可以省事。但是必須注意的是，如果是軟板材質容易吸水最好進行烘烤。另外就算包裝良好，如果靜置在非干燥環(huán)境中較長時間，最好進行烘烤再作組裝否則容易產生問題。但開封放多久就該烘烤，涉及到材料特性及環(huán)境因素影響太大，比較沒辦法訂出標準。

假設用化銀或有機保焊膜作金屬處理，就很難要求組裝前進行烘烤，因為烘烤確實有機會破壞銅面保護影響電路板焊錫性。