在DIP插件中，波峰焊常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，實際波峰焊常見缺陷主要有6種：多錫、錫尖、氣孔、橋接、冷焊、沾錫不良。這些波峰焊缺陷主要受模焊膏、助焊劑以及波峰焊工藝參數(shù)等因素影響。

波峰焊的主要缺陷：

（1）多錫

多錫主要是由于助焊劑比重太高；錫鍋溫度低，焊錫冷卻快；板速太快，焊錫來不及脫離等因素造成的。其中，錫鍋溫度低，焊錫冷卻快，將無法完全脫離，應重新調整錫鍋溫度；過板速度太快，也將導致焊膏來不及脫離，應重新調整傳送速度。

（2）錫尖

錫尖是焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸，主要是由于錫鍋溫度低，焊膏冷卻太快；過板速度太快；基板的可焊性差等印刷造成的。其中，錫鍋溫度低，焊膏冷卻太快，將導致焊膏沒有完全脫離而產生錫尖，應重新調整錫鍋溫度；基板的可焊性差，散熱不均勻，通常伴隨著沾錫不良，應更換可焊性好的基板。

（3）氣孔

氣孔是指焊點上有孔洞，小孔稱為針孔，較大的孔稱為氣孔，主要是由于預熱溫度太低；基板有濕氣；過板速度太快等因素造成的。其中，預熱溫度太低，助焊劑中溶劑在過錫時才揮發(fā)，而焊膏在氣體尚未完全排除前已經凝固，應調整預熱溫度；過板速度太快，也容易導致氣體在排除前已經凝固，應調整傳送速度。

（4）橋接

橋接主要是由于焊膏中雜質太多；助焊劑不足；預熱溫度低等因素造成的。其中，焊膏中雜質太多，將阻礙焊錫的脫離，應定期去除錫渣，并測量焊錫中雜質是否超標；預熱溫度低，熔融焊料的黏度大，將導致引腳上焊錫不能活來不及脫離，應重新調整預熱溫度。

（5）冷焊

冷焊是指焊點看似碎裂、不平，主要是由于錫鍋溫度低；焊盤或引腳氧化；板速太快等因素造成的。其中錫鍋溫度偏低，被焊物吸熱大于焊接所提供的熱量，導致焊接時焊膏剛一接觸被焊物還未來得及形成金屬間化合物就已凝固；焊盤或引腳氧化，焊接性能不好，容易導致冷焊，應進行去除氧化處理。

（6）沾錫不良

沾錫不良主要是由于焊盤可焊性差，不易沾錫；助焊劑活性低；預熱溫度低等因素造成的。其中，焊盤可焊性差，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，應選擇可焊性好的焊盤；預熱溫度低，助焊劑活性沒有充分激活，氧化層未完全去除，容易沾錫不良，應調整預熱溫度。

峰焊常見缺陷分析及解決措施