有些公司的文件管控不行。就連最基本的電路板(PCB)文件都是東缺西缺的，為了產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)移，下面介紹出一般電路板組裝（PCBA）轉(zhuǎn)移時應(yīng)該要具備的基本文件。

1. Gerber file 或是 PCB CAD file

Gerber file 是最基本的PCB電路板制造的文件，當PCB工廠收到Gerber文檔并導入CAM 軟件后，就可以為每一道PCB工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，Gerber數(shù)據(jù)也可以為為特定設(shè)備提供圖像數(shù)據(jù)，如自動化光學檢測設(shè)備(AOI)，也可用于定義PCB鋼板開孔（aperture）的依據(jù)。

2.fab 繪圖 (制造標準)

這份規(guī)格一般是要求PCB制造廠如何完成一片電路板，所以上面通常會載明以下的信息，電路板組裝廠在進料檢查時也通常會使用此份規(guī)格來作為檢驗的依據(jù)：

絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色，也有黑色及紅色。

絲印油墨顏色。一般都是白色，也有黃色，其他顏色較少見。

印刷電路板的最后表面處理(Surface Finished)，比如說ENIG, HASL, OSP... 等。有的ENIG還會特別規(guī)定金層及鎳層的厚度，有些甚至會規(guī)定銅箔的厚度。

電路板的基材等級?，F(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無鉛制程，無鉛制程的耐溫要求比較高，有必要的時候最好特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無鉛150C以上)，Td值(無鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。

銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。

V-cut及額外的加工或鉆孔信息。

拼板樣式及尺寸。

3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)

上述的Gerber文檔只是定義單片PCB的數(shù)據(jù)，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實際產(chǎn)出時都是拼板/連板設(shè)計的，拼板的形狀、樣式及尺寸會影響到下列治工具的設(shè)計，不同的拼板方式甚至會造成原來的治工具無法使用：
鋼板(Stencil)

真空塊(Vacuum block)

零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)

MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測試治具

FVT(Function Verification Tester, 功能測試治具)

在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時，切記沿用原來的拼板樣式，如果原來的文件并未定義拼板樣式時，可以找原來電路板制造商索取，然后加以規(guī)范。

4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY坐標)

SMT的打件機器是依照用戶所定義的X,Y坐標軸來決定要把零件放在電路板的那個位置，其他當然還有別的參數(shù)（Z軸、旋轉(zhuǎn)... ）來形成SMT的打件程序，電路板設(shè)計者只要透過PCB CAD就可以產(chǎn)生一份零件的X,Y坐標表格，而且可以大大降低SMT工程師寫程序的時間。

如果沒有辦法從PCB CAD產(chǎn)生X,Y坐標表格，還是可以使用傳統(tǒng)的方法，用投影機一個零件一個零件慢慢量出來，或是打開Gerger文檔在計算機上量測。不過不論是哪種方法量出來的結(jié)果，實際到SMT機器打件時都還得微調(diào)，以符合實際的坐標。

5. Readible plots file (可讀的電路板圖層)

一般人可能不太能直接讀懂Gerber的檔案，一般我們都會將PCB的每一圖層輸出成為可以讀取的PDF文檔，內(nèi)容包括錫膏圖層、絲印層、屏蔽層及各線路層。

6. PCB Assembly drwing (電路板組裝規(guī)格)

一般來說現(xiàn)今的電路版組裝都是按照BOM(零件表)打件而已，但偶爾還是會有一些額外跳線或是沒有辦法使用BOM及零件位置指示符號來規(guī)范，所以通常還是會需要用到PCB Assembly drwing (電路板組裝規(guī)格)來定義工廠除了SMT或是插件后，如何完成整片電路板的組裝。 比如說為電路版注明組裝后的料號，額外的點膠... 等之類的動作。

7. Schematic drawing (電路圖)

電路圖(Schematic)一般是給電子工程師或是修理技術(shù)員修理電路版參考用的。 有時候也會拿線路圖來設(shè)計測試治具。