高效的SMT 設(shè)備在向改變結(jié)構(gòu)和提高性能的方向發(fā)展：在結(jié)構(gòu)上向雙路送板模式和多工作頭、多工作區(qū)域發(fā)展。為了提高生產(chǎn)效率，盡量減少生產(chǎn)占地面積，新型的SMT 設(shè)備正從傳統(tǒng)的單路PCB 輸送向雙路PCB 的輸送結(jié)構(gòu)發(fā)展，貼裝工作頭結(jié)構(gòu)在向多頭結(jié)構(gòu)和多頭聯(lián)動(dòng)方向發(fā)展，像富士公司的QP132E 采用了16 個(gè)工作頭聯(lián)動(dòng)的結(jié)構(gòu)。印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)等都有雙路結(jié)構(gòu)的設(shè)備。這將使生產(chǎn)效率有較大的提高。

在性能上貼片機(jī)正向高速、高精度、多功能和智能化方向發(fā)展。貼片機(jī)的貼裝速度與貼裝精度和貼裝功能一直以來(lái)是相對(duì)矛盾的，新型貼片機(jī)一直在向高速、高精度、多功能方向努力發(fā)展。由于表面安裝元器件（SMC/SMD）的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的封裝不斷出現(xiàn)，如GBA、FC、CSP 等，對(duì)貼片機(jī)的性能要求越來(lái)越高。

一些公司的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，在貼片機(jī)工作時(shí)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝速度。通常的“飛行檢測(cè)”多用于片式元件和小規(guī)模的集成電路，因此許多機(jī)器貼片式元件的速度將加快，而貼大型的集成電路的速度減慢，新型貼片機(jī)將視覺(jué)系統(tǒng)與貼片頭配置在一起，提高了對(duì)較大集成電路的貼裝速度。例如，Europlacer 的貼片機(jī)在其旋轉(zhuǎn)工作頭的旁邊加有視覺(jué)系統(tǒng)，當(dāng)?shù)谝粋€(gè)吸嘴吸起元器件后，第二個(gè)吸嘴吸元件的同時(shí)，第一個(gè)元器件已送到視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)，這樣不僅縮短了工作頭的貼片時(shí)間，而且增強(qiáng)了貼裝功能，因而用它貼片式元件和貼集成電路速度是一樣的，這就模糊了高速機(jī)與高精度機(jī)的概念。

德國(guó)SIMENS 公司在其新的貼片機(jī)上引入了智能化控制，可以使貼片機(jī)保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率，在機(jī)器上裝置的FC Vision 模塊和Flux Dispenser 等以適應(yīng)FC 的貼裝需要。

日本YAMAHA 公司在新推出的YV-88X 機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭和數(shù)碼攝像頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且又保證了較好的貼裝精度。

韓國(guó)Mirae 的貼片機(jī)在驅(qū)動(dòng)裝置上采用了線性馬達(dá)和懸浮技術(shù)，使得機(jī)器在運(yùn)行時(shí)噪音低、振動(dòng)小。

新一代貼片機(jī)的貼片速度有了較大的提高，富士的QP132E 貼片速度可達(dá)每小時(shí)13.3 萬(wàn)片，飛利浦的FCM Base II 貼片速度可達(dá)每小時(shí)9.6 萬(wàn)片，西門(mén)子的HS-50 貼片速度可達(dá)每小時(shí)5 萬(wàn)片。