盡管在 SMT生產(chǎn)中實(shí)行嚴(yán)格的工藝管理，但在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根據(jù)全面質(zhì)量管理的標(biāo)準(zhǔn)和要求，就需要將這些不良品分檢出來(lái)，并對(duì)這些不良進(jìn)行分析和處理。

① 構(gòu)建SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系。

建立SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)制度；

制定SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；

制定目檢、AOI 檢測(cè)、ICT 檢測(cè)及FCT 檢測(cè)作業(yè)規(guī)范；

規(guī)范檢測(cè)設(shè)備（AOI 檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)機(jī)及FCT 檢測(cè)機(jī)）的使用指導(dǎo)；

制定檢驗(yàn)記錄表格或標(biāo)簽；

規(guī)范設(shè)備操作的注意事項(xiàng)。

② SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的現(xiàn)場(chǎng)管理。

專(zhuān)職的、經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的質(zhì)量管理及檢驗(yàn)人員，嚴(yán)格執(zhí)行 SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)制度檢驗(yàn)流程。在錫膏印刷之后設(shè)置目檢或 AOI 檢測(cè)、在貼片之后設(shè)置目檢、在回流焊接之后設(shè)置目檢或AOI檢測(cè)、在波峰焊接之后設(shè)置ICT 和FCT 檢測(cè)，再之后設(shè)置裝配目檢及品質(zhì)檢查；所有檢測(cè)依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判斷產(chǎn)品質(zhì)量好與不好，并將檢測(cè)結(jié)果記錄備查或在產(chǎn)品上貼上相應(yīng)的標(biāo)簽；所有設(shè)備的使用按使用指導(dǎo)正確操作；所有檢測(cè)過(guò)程按標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行，都做相應(yīng)的記錄，等等。比如ICT 檢測(cè)時(shí)的要求（注意事項(xiàng)）：機(jī)器專(zhuān)人操作，非制定人員未經(jīng)許可不得操作或修改程序，禁止無(wú)關(guān)人員動(dòng)

用該機(jī)器；作業(yè)者要戴合格的靜電環(huán)或靜電手套，不許戴金屬飾物；禁止做過(guò)功能測(cè)試；放板時(shí)要輕拿輕放，以免損傷元件；若機(jī)器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況，要立即通知相應(yīng)的工程及管理人員處理，檢驗(yàn)合格方可進(jìn)入下一工序。ICT 檢測(cè)時(shí)的作業(yè)步驟：核對(duì)料號(hào)、掃操作員代碼、取待測(cè)板、打開(kāi)socket 上蓋、目檢、裝板、合上上蓋、按主屏掃描、取測(cè)試結(jié)果、打開(kāi)上蓋、取出測(cè)試板。