在SMT貼片加工中，大量的表面組裝組件（SMA）通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3 類：遠(yuǎn)紅外、全熱風(fēng)、紅外/熱風(fēng)回流焊。回流焊設(shè)備又稱回焊爐、回流焊或再流焊爐。

1、遠(yuǎn)紅外回流焊

20 世紀(jì)80 年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)等特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有較大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如：集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì)因輻射吸收率高而過(guò)熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，如在大（高）元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì)由于加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風(fēng)回流焊

全熱風(fēng)回流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法，該類設(shè)備在20 世紀(jì)90 年代開始興起。由于在此種加熱方式下，PCB 和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。

在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于PCB 的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度，這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式的熱交換效率較低，耗電較多。

3.紅外/熱風(fēng)回流焊

這類回流焊是在紅外爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響，因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。

隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊爐。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤(rùn)濕能力，對(duì)未貼正的組件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。