PCB 板在SMT貼片的過程中不可避免地會沾染周圍環(huán)境中存在的灰塵、纖維、金屬和非金屬及其氧化物碎屑等污垢，在焊接過程中還會沾上汗跡、指紋、油污及助焊劑殘留物等化學(xué)物質(zhì)。這些污染物按性質(zhì)不同一般可分為4 種類型：離子型水溶性污垢、非離子型水溶性污垢、非水溶性污垢及不溶性污垢。

1.離子型水溶性污垢

離子性污垢對PCB 的破壞力極大，會使電路的信號發(fā)生變化、PCB 出現(xiàn)電遷移、電路斷路、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問題。

清洗方法：用水溶解的方法去除。在清洗中需加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┎⑤o以加熱、機(jī)械攪拌等物理手段。

2.非離子型水溶性污垢

非離子型水溶性污垢可使PCB 的潤濕特性及組裝涂覆層的附著力發(fā)生變化，使PCB 的表面絕緣電阻降低。有時還會有電遷移、腐蝕等現(xiàn)象發(fā)生。

清洗方法：為更好地去除這類污垢，在清洗水中要加入添加劑，并采用提高水溫、延長清洗時間、輔以機(jī)械攪拌等措施。

3.非水溶性污垢

非水溶性污垢對PCB 的表面潤濕特性、黏結(jié)性能、組裝涂覆層均有不利的影響，而且對PCB 上的電聯(lián)接點使用環(huán)境的可靠性有較大的不利影響。

清洗方法：可采用非極性溶劑溶解清洗。

4.不溶性污垢

不溶性污垢通常與可溶性污垢混雜在一起，在清洗過程中當(dāng)可溶性污垢被清除后，這類污垢通過沖洗等手段即可被清洗掉。

清洗方法：通過強(qiáng)力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。