今年全球半導體發(fā)生了兩件超級大事，那就是日本軟銀斥資243億元英鎊（約新臺幣1.05兆元）收購歐洲半導體大廠安謀（ARM），以及聯(lián)發(fā)科最大勁敵高通（Qualcomm）以470億美元天價，收購荷蘭車用晶片制造商恩智浦（NXP），這兩樁合意收購案已為全球半導體產(chǎn)業(yè)投下巨大變化，同時更讓各國半導體廠繃緊神經(jīng)。

軟銀收購安謀案，已讓國際半導體巨人英特爾芒刺在背，可預料的是，英特爾未來將面臨更難纏的競爭對手；而高通成功收購恩智浦，也讓國內(nèi)IC設(shè)計龍頭大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介寢食難安，也引發(fā)市場聯(lián)想聯(lián)發(fā)科的市占恐顯著下滑，反映在聯(lián)發(fā)科股價走勢頻頻探底。

美國商務(wù)部長普莉茲克（Penny Pritzker）日前警告，中國大陸政府大規(guī)模投資半導體產(chǎn)業(yè)所帶來的沖擊性，甚至破壞性，著實令人擔憂，她并提出大陸一項規(guī)模1,500億美元的計畫，預定要在2025年前，把大陸制造積體電路的國內(nèi)市占率提高到70%，遠高于目前的9%，足足擴大近八倍。

 回頭看看臺灣本地半導體業(yè)，在四面夾擊的險惡環(huán)境，唯有尋求「并購」，以及透過技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先，才能在一片紅海中殺出重圍，尋得永續(xù)經(jīng)營利基及站穩(wěn)龍頭地位；否則眼看大陸半導體業(yè)因有大基金的靠山，力拱江蘇長電成功吃下全球第四大封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，讓長電在一夕間搖身一變?yōu)槿蚍鉁y巨人，其產(chǎn)能也日益逼近矽品，此番變化讓國內(nèi)半導體廠面臨著從未有的危機感。

 日月光與矽品兩家公司的結(jié)合案，從敵意走向合意，主因兩家公司看到世界局勢的快速變化，而IC封測產(chǎn)業(yè)一貫的「大者恒大」定律，也勢必讓目前仍享有競爭優(yōu)勢的國內(nèi)大廠，在未來幾年中快速流失，因為全球大廠客戶的訂單，終將流向有雄厚產(chǎn)線實力的大廠。