芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前推出小尺寸的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級封裝(SiP)模組，其內(nèi)建晶片天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組，采用小巧的6.5mm×6.5mm封裝，使開發(fā)人員能夠?qū)CB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，進(jìn)而小型化物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)。

此小型高性能Bluetooth模組之應(yīng)用領(lǐng)域，包括運(yùn)動(dòng)和健身穿戴式裝置、智慧手表、個(gè)人醫(yī)療裝置、無線感測器節(jié)點(diǎn)，和其他設(shè)計(jì)受空間限制的聯(lián)網(wǎng)裝置。

BGM12x模組，基于該公司的Blue Gecko無線SoC，提供全功能的Bluetooth連接解決方案，包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內(nèi)建天線、外部天線選項(xiàng)、振蕩器和被動(dòng)元件，以及可靠安全的Bluetooth 4.2協(xié)定堆疊和一流的開發(fā)工具。

該模組的SiP高度整合方案，使開發(fā)人員無須擔(dān)憂RF系統(tǒng)工程、協(xié)定選擇和天線設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，而能更專注于最終的應(yīng)用設(shè)計(jì)。因模組尺寸極小，使其適用于空間受限的電池供電之應(yīng)用，包括低成本的雙層PCB設(shè)計(jì)。

Silicon Labs資深副總裁暨IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示，對于IoT終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)而言，小尺寸與低功耗、低系統(tǒng)成本和高整合度同等重要。透過整合所有需要的硬體和軟體元件，BGM12x SiP模組，使開發(fā)人員能夠快速輕松開發(fā)出精小的Bluetooth設(shè)計(jì)。