滲透染紅試驗是檢驗電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實驗，通常被運(yùn)用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(shù)(SMT)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因為是破壞性實驗，一般僅運(yùn)用在已經(jīng)無法經(jīng)由其他非破壞性方法檢查出問題的電路板上面，而且?guī)缀醵贾贿\(yùn)用在分析BGA(Ball Grid Array) 封裝的IC，通常是為了可以更了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，以作為后續(xù)生產(chǎn)的質(zhì)量改善參考，或是為了厘清責(zé)任時使用。

其方法是利用適當(dāng)黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊習(xí)性不良的BGA IC底下，要先確認(rèn)紅藥水已經(jīng)完全進(jìn)入到BGA IC底下，等一段時間或烘烤待紅藥水干了以后，用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起，也有用膠黏住BGA IC然后用拉拔機(jī)器把IC硬取下來的。要注意：加熱溫度不可操過焊錫重新熔融的溫度。

其實我覺得這個方法滿像一般水電或管路工人在抓漏的道理，先倒一點有明顯顏色的溶劑，然后看看那邊滲漏。

以上是自己土法煉鋼的方法，較專業(yè)的方法應(yīng)該要把電路板上懷疑有焊接(solder)問題的地方切割下來，然后將其整個浸泡到紅藥水當(dāng)中，再放入超音波振蕩機(jī)(Ultrasonic cleaner)中震蕩一段時間，讓紅藥水可以均勻地滲透到所有的裂縫深處，然后再取出烘烤，烘烤目的只是要烘干紅藥水而已，所以不需要使用太高的溫度，然后把待測樣品夾到治具中，將BGA IC拉開電路板，然后用高倍顯微鏡觀察其染色現(xiàn)象。

觀察已經(jīng)被撬起的電路板焊墊(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染紅的痕跡，如果有焊接不良，例如裂痕、空焊等現(xiàn)象應(yīng)該都可以看得出來有紅藥水的痕跡。

其原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性，可以滲透到所有的縫隙來判斷焊接是否完好。一般的BGA IC，其焊球的兩端應(yīng)該要個別連接到電路板及BGA IC本體，如果在原本應(yīng)該是焊接的球形地方出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂，再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良，或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂。

一般來說，空焊及焊接不良的焊錫表面呈現(xiàn)圓滑狀，因為焊錫具有較強(qiáng)的內(nèi)聚力，但也有例外，比如說氧化或異物污染亦會形成粗糙面；至于后天斷裂的表面則呈現(xiàn)較不規(guī)則的尖銳凹凸表面。

下圖為Dye Penetration Test的結(jié)果，可以很明顯的看出來左下角有很多顆的BAG焊球墊有沾染到紅藥水，表示這幾顆的焊球(balls)有空焊或斷裂的情形。