電路板生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)BGA時，總是容易發(fā)生短路及空焊，而且還都是新料。

一般來說BGA焊接同時會有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無可能。邊上翹，形成了類似笑臉的曲線，而電路板則因為TAL過長，與回焊爐的上下爐溫溫差過大，兩相交互作用下形成電路板板邊下彎，造成了所謂的哭臉曲線。

如果這種哭、笑曲線嚴(yán)重變形時就會同時形成BGA的短路與空焊，只是通常都是兩者同時發(fā)生才比較容易出現(xiàn)這樣的的問題。下圖可以很明顯看出來BGA的笑臉與印刷電路板上的哭臉強(qiáng)烈擠壓BGA的焊球，以致幾機(jī)乎短路。 一般來說，可以考慮降低回焊爐升溫的斜率，或是將BGA預(yù)熱烘烤，消除其熱應(yīng)力，或是要求BGA生產(chǎn)商使用更高的Tg... 等方法來克服。

另外一些BGA的空焊可能原因有：

電路板的焊墊或BGA錫球氧化。另外印刷電路板或BGA防潮不當(dāng)，也會有類似問題。

錫膏過期。

錫膏印刷不足。

溫度曲線設(shè)定不良，空焊處要測爐溫。另外升溫太快的時候也比較容易產(chǎn)生上述的哭、笑臉的問題。

PCB設(shè)計問題。如Via-in-pad(通孔在墊)就會造成錫膏減少，其實也可能造成錫球空洞，吹漲錫球。

枕頭效應(yīng)。此現(xiàn)象經(jīng)常發(fā)生在上述的BGA載板或印刷電路板經(jīng)過回流焊時變形，當(dāng)錫膏熔融的時候，BGA的錫球未接觸到錫膏，在冷卻的時候，BGA載板及電路板的變形減小，錫球回落接觸到已經(jīng)固化的錫膏。

而一般分析BGA空焊的方法不外乎下列幾種：

1. 用顯微鏡檢查外圍的BGA錫球，一般大概只能看最外圍的一排錫球，就算使用fiber光纖，最多也只能檢查到最外邊的三排，而且越里面看得越不清楚。

2. X-Ray檢查。檢查短路容易，檢查空焊看功力。

3. Red Dye Penetration (染紅測試)。這是破壞性測試，非到不得已不用，可以看出斷裂、空焊的地方，但需要細(xì)心有經(jīng)驗。

4. 切片。這個方法也是破壞性測試，而且比染紅測試更費工，算是將某一區(qū)域特別放大檢查。