隨著西方國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的掐脖子政策日漸深入，中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)勢(shì)必引起改革浪潮。國(guó)家不斷出臺(tái)各種扶持政策，刺激半導(dǎo)體行業(yè)中國(guó)新的崛起。IC關(guān)切到整個(gè)制造業(yè)的核心部件，如果受到限制，將極大地延緩中國(guó)制造2025的進(jìn)程。以光刻機(jī)為代表的高端制造，中國(guó)在此方面勢(shì)必進(jìn)行突破。

作為傳統(tǒng)的PCBA加工廠商，如何在中國(guó)芯的浪潮當(dāng)中，搭上順風(fēng)車，成為每一位企業(yè)家必須深入思考的問題。PCBA加工由于其產(chǎn)業(yè)成熟配套完備，使得中國(guó)具有得天獨(dú)厚的制造優(yōu)勢(shì)。但隨著人工成本的攀升，東南亞制造市場(chǎng)的不斷完善，相當(dāng)一部分的訂單將轉(zhuǎn)移到國(guó)外去。那么，留存在國(guó)內(nèi)的PCBA加工產(chǎn)業(yè)布局，勢(shì)必向高精尖方向發(fā)展。

所以，PCBA加工廠商必須不斷提升內(nèi)部制程能力，向高精尖技術(shù)進(jìn)行密集布局和發(fā)展。部分廠商已經(jīng)轉(zhuǎn)型向IC封測(cè)等技術(shù)。隨著國(guó)內(nèi)IC廠商的不斷崛起及需求擴(kuò)大，對(duì)于IC制造制程的需求也進(jìn)行井噴?？ú弊拥腎C制造得到突破的時(shí)候，全世界PCBA產(chǎn)業(yè)布局將發(fā)生根本性變革。

根據(jù)易觀數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)涌入的資金規(guī)模將超過5000億元，中國(guó)制造的優(yōu)勢(shì)將從以前的低成本逐步轉(zhuǎn)向高端制造，從而使得我們有能力輸出更多高質(zhì)量的制造產(chǎn)品，這也使得走向高精尖PCBA加工制造的廠家在未來的浪潮中獲得領(lǐng)先地位。