一．工藝準備

1. 參考圖紙：工藝部統(tǒng)計該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關信息。

2. 工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否都已下發(fā)。

工藝輸出文件包括：

• BOM文件：電路板BOM、裸機BOM、包裝BOM、附件（產(chǎn)品）BOM等。

• PCBA托工：PCB拼接圖：發(fā)到印制板廠的印制板加工要求(長、寬、厚、拼接方式等)

• 鋼網(wǎng)制作文件：外加工SMT所需單板制作鋼網(wǎng)PCB貼片圖：提供單板尺寸、置描述

• PCBA焊接作業(yè)指導書：外協(xié)托工電路板焊接加工要求。

• 檢驗文件：成品檢驗規(guī)程、出廠檢驗報告。

• 調(diào)試作業(yè)指導書：內(nèi)容包括芯片程序燒錄、電路板程序燒錄、電氣參數(shù)測試、功能測試。

• 組裝作業(yè)指導書：內(nèi)容包括工藝流程、生產(chǎn)配置表、各工站指導書(以生產(chǎn)配置表為準按工站編寫的焊接、裝配、驗證、網(wǎng)絡配置等內(nèi)容)。

• 包裝作業(yè)指導書：指導產(chǎn)品如何包裝及驗證。

• 老化作業(yè)指導書：指導老化過程重要有機芯老化、整機老化和老化記錄。

• 設備操作指導書：設備安全操作規(guī)程。

二．工藝內(nèi)部評審

1. 工藝文件評審：評審有無缺陷的地方。需要改善的地方

2. 首板樣機內(nèi)部評審：評審電路板及樣機是否有設計隱患和不合理設計。

3. 工裝夾具評審：評審工裝夾具設計和審批周期及內(nèi)部手續(xù)。

4. 了解PCBA外協(xié)加工情況，確認其對后續(xù)的組裝及調(diào)試是否有影響。如有需要則在試產(chǎn)準備會上通報，并商定出處理措施。

試產(chǎn)前工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。

三、試產(chǎn)準備會確認內(nèi)容

1、明確試產(chǎn)目標：

2、確定試產(chǎn)性質

試產(chǎn)性質包括：

• 客戶要求/新機種

• 更換供應商

• 設計變更/工程試做

• 常規(guī)實驗

• 工程實驗

• 增加模具/工程試做

• 其他

3、參考圖紙、BOM表、工藝文件：工藝部在工藝文件完成后內(nèi)部召開試產(chǎn)前工藝評審會整合信息在試產(chǎn)準備會上做通報。

4、物料齊套性確認---計劃部通報物料齊套情況。包括生產(chǎn)備料后的報缺及缺料到貨日期等信息。

5、IQC來料檢驗情況：數(shù)據(jù)內(nèi)容包括不良問題的問題點，判定結果，判定人。（方便后期組裝時對接受不良品的驗證及影響產(chǎn)品裝配情況的判定）。

6、工裝、設備調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。

7、人員調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。

8、項目成員試產(chǎn)工作分工：工藝協(xié)同硬件提供調(diào)試、測試技術支持。工藝協(xié)同結構提供裝配技術支持。

9、試產(chǎn)計劃：根據(jù)試產(chǎn)準備會時確認的時間做出試產(chǎn)計劃，以郵件的形式發(fā)給各項目成員。試產(chǎn)計劃內(nèi)容包括人員培訓時間：生產(chǎn)部調(diào)配時間(正式試產(chǎn)前)

試產(chǎn)開始時間：

• 生產(chǎn)部按排期確定試產(chǎn)時間 

• 首件檢驗時間(QA估算)

• 試產(chǎn)總時間(PE估算)

• 試產(chǎn)總結會時間(PE估算)

試產(chǎn)準備會要填寫《簽到表》，會后發(fā)出<<試產(chǎn)準備會會議紀要>>，相應的問題對未完成跟蹤項確定計劃完成時間和實際完成時間，對相應負責人跟蹤完成進度。并在試產(chǎn)前一天發(fā)出通報，說明延誤原因及計劃完成時間生產(chǎn)部針對計劃完成時間重新確定試產(chǎn)時間。

四、人員培訓會

1. 產(chǎn)品介紹，對本次試產(chǎn)產(chǎn)品做出初步認識

2. 產(chǎn)品各部件的了解

3. 工藝文件講解（工藝流程、配置、重點工位及注意事項、檢驗要點、安全事項）
   

4. 樣品裝配過程說明和演示。
   

5. 培訓時填寫《產(chǎn)品試產(chǎn)培訓(說明)記錄表》。

五、試產(chǎn)產(chǎn)品首件

1. 試產(chǎn)期間由項目負責人、研發(fā)工程師、工藝工程師、質量工程師現(xiàn)場指導生產(chǎn)。

2. 首件數(shù)量：監(jiān)護儀產(chǎn)品5臺；手持產(chǎn)品、指夾產(chǎn)品及附件產(chǎn)品各10臺。
   

3. 首件檢驗：生產(chǎn)填寫好<<首件檢驗報告>>后交質量部檢驗。
   

4. 質量部在第一時間對首件產(chǎn)品進行全部檢測并回復測試結果，
   

5. 相關技術人員根據(jù)首件檢驗結果在試產(chǎn)現(xiàn)場做首件評審確認是否可以進行后續(xù)的批量試生產(chǎn)（試產(chǎn)繼續(xù)或暫停）
   

六、首件通過后進行批量試產(chǎn)

1. 試產(chǎn)過程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：生產(chǎn)部如實統(tǒng)計物料不良比例和每個測試工序的不良比率，及時通報物料情況。每天將所有的數(shù)據(jù)提供給工藝工程師。工藝工程師根據(jù)生產(chǎn)提供的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計整個生產(chǎn)過程中的組裝、測試等問題。

2. 工藝對統(tǒng)計的數(shù)據(jù)分析歸類，并和相關人員共同商定提出解決方案。

3. 每天試產(chǎn)結束后現(xiàn)場開總結會，針對當天的不良制定第二天的改善方案。生產(chǎn)部和品管部在試產(chǎn)階段為主要信息數(shù)據(jù)提供方，工藝部為信息數(shù)據(jù)匯總和分析方。
   

4. 工藝在試產(chǎn)過程中進行排線、流水線優(yōu)化、記錄工時和統(tǒng)計產(chǎn)能。

5. 試產(chǎn)時生產(chǎn)部要記錄以下表格

   5.1芯片燒錄：在PCB板外協(xié)托工前要先燒芯片的需填寫《芯片燒錄程序記錄表.xls》。

   5.2調(diào)試：調(diào)試時需填寫《動態(tài)憂率表》，目的：確定產(chǎn)能，查看不良比例，確定關鍵不良點，方便工藝改善及不良分析處理。調(diào)試后對不良品進行維修并填寫《電路板測試不良記錄》。

   5.3組裝：半成品、成品、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡配置階段分別填寫《動態(tài)憂率表》。維修時填寫《維修記錄》。對檢驗的返工機器也要填寫《維修記錄》。

   5.4物料：生產(chǎn)對試產(chǎn)機種的各物料損耗情況記錄《物料不良統(tǒng)計表》?！段锪喜涣冀y(tǒng)計表》的內(nèi)容包括領料數(shù)、使用數(shù)、來料不良數(shù)、生產(chǎn)損耗。對接物料工站的作業(yè)員填寫《物料不良統(tǒng)計表》，生產(chǎn)部統(tǒng)計后填寫《物料不良統(tǒng)計表》。

   5.5檢驗：QC對試產(chǎn)檢驗的總數(shù)、不良率、問題點及工時、人員做出統(tǒng)計，并做總結。

   注：附件進行批量試產(chǎn)時只需填寫《附件產(chǎn)品過程質量統(tǒng)計表》即可。

6. 工藝部“試產(chǎn)總結會“前出示表格：

   6.1試產(chǎn)過程問題記錄：記錄試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問題，內(nèi)容按功能問題、結構問題、來料不良、生產(chǎn)裝配問題分類記錄，并記錄試產(chǎn)中的處理措施及后期處理措施。

   6.2、試產(chǎn)過程記錄：根據(jù)生產(chǎn)記錄的<<動態(tài)憂率表>>總結試產(chǎn)中的產(chǎn)能及不良率。并對試產(chǎn)過程中的臨時停線時間做記錄。

   6.3、維修記錄表：根據(jù)生產(chǎn)在調(diào)試和裝配階段記錄的維修記錄總結關鍵不良點,并反饋到相關部門進行控制和改善。

   6.4、損耗率：根據(jù)生產(chǎn)記錄的<<物料不良統(tǒng)計表>>做出統(tǒng)計并確定出損耗率及對生產(chǎn)損耗進行控制和來料不良通過IQC反饋給供方。

七、工藝內(nèi)部評審

1. 工藝文件評審：評審文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方

   1.1參考圖紙：針對該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關信息由工廠各部門提出是否需要更新及更新需求，并由工藝部跟蹤更新進度。

   1.2工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否需要更新及更新內(nèi)容。

   1.3了解PCBA外協(xié)加工情況，確認PCBA問題及其改善情況。對有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結會上通報，并商定處理措施。試產(chǎn)后工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。

   1.4由工藝部門匯總PCBA外協(xié)加工問題。對有待解決及其它需求則在試產(chǎn)總結會上通報，并商定解決辦法進行整改。并在會后發(fā)出《試產(chǎn)評審會會議記錄》

2. 工裝夾具評審：評審工裝夾具使用的效果，及以后需要完善的地方.

3. 試產(chǎn)整體評審：評審試產(chǎn)過程遇到的問題，及良好的解決方案，相互交流試產(chǎn)經(jīng)驗，試產(chǎn)后工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。

八、工藝總結

1. 生產(chǎn)概述：簡單介紹試產(chǎn)各階段的作業(yè)時間、所用人數(shù)、所用設備等。

   1.1PCB及PCBA生產(chǎn)情況
   

   1.2PCB板拼接及印制板加工。

   1.3電路板外托工中暴露的焊接、搬運、設計不良等問題。
   

   1.4電路板外托工中的焊接質量如何控制而得以保證(人員和相關檢驗設備)。
   

   1.5電路板來料檢驗、調(diào)試中存在的問題可參見《電路板測試不良記錄》，從中體現(xiàn)出調(diào)試環(huán)境是否滿足、器件來料不良、焊接及設計不良。

2. 物料情況：是否滿足生產(chǎn)備料及計劃需求，是否存在來料不良及來料不良臨時措施和長期處理措施?？蓞⒁姟段锪喜涣冀y(tǒng)計表》

3. 產(chǎn)品裝配情況

   3.1按產(chǎn)品工藝流程反饋出試產(chǎn)中的功能問題、結構問題、來料不良及生產(chǎn)裝配問題和以上所提問題在試產(chǎn)過程中的處理措施及后期處理措施?？蓞⒁?lt;<試產(chǎn)過程問題記錄>>和<<裝配階段維修記錄>>。

   3.2對重點工站進行特別說明：如高溫老化、打高壓、測漏電流、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡配置、裸機檢驗、包裝等。

   3.3按工藝流程對各工站進行工藝性分析：可能存在的遺患，并提出解決方案。

4. 工藝文件

   4.1對試產(chǎn)前工藝文件完成情況進行說明，試產(chǎn)后工藝文件的更新進行說明。

   4.2工藝流程評價及工藝瓶頸說明。

5. 工裝、設備情況

   說明試產(chǎn)中的工裝、設備情況，新工裝及設備的性能和效果驗證等。

6. 提高產(chǎn)品設計工藝性的意見和建議

   簡單列出設計暴露的問題。為提高產(chǎn)品工藝水平，可加入一些合理性建議，避免遺留隱患。

7. 工藝總結結論

   對產(chǎn)能、工藝合理性、設備加工能力做出評價，并對工藝性的意見和建議做好良好改善后的預計效果做出評估。然后給出工藝部對本次試產(chǎn)的結論。

九、試產(chǎn)完成后召開試產(chǎn)總結會

1. 試產(chǎn)結束后，由工藝部組織項目組成員召開“試產(chǎn)總結會”,就<<試產(chǎn)過程問題記錄>>中的問題協(xié)商出長期解決方案。會后對協(xié)商出的長期解決方案分類驗證，分類為功能設計問題、結構設計問題、裝配問題由工藝驗證，來料問題由工藝和IQC共同驗證。

2. 集合工廠各個部門遇到的問題，與項目組成員一起協(xié)商解決方案，并在會后根據(jù)協(xié)商方案進行整改。為后期的批量生產(chǎn)打好基礎。

3. 參考圖紙、BOM表、工藝文件的更新：工藝部在試產(chǎn)結束后內(nèi)部召開試產(chǎn)后工藝評審會整合在試產(chǎn)準備會上做通報。
   

十、試產(chǎn)總結報告

“試產(chǎn)總結會”后工藝部組織填寫《試產(chǎn)總結報告》，并交到項目管理部?！对嚠a(chǎn)總結報告》中工藝負責人對工藝合理性、設備加工能力、產(chǎn)能做出評價，對試產(chǎn)做出工廠結論和建議。并附上工藝部試產(chǎn)總結報告。

注：工藝在試產(chǎn)過程中進行排線，記錄工時，試生產(chǎn)后對工藝文件和生產(chǎn)配置進行更新。