據(jù)知情人士稱，臺積電正在考慮擴大其在日本的產(chǎn)能，這將是這家全球最大的代工芯片制造商為降低地緣政治風險而采取的舉措。

這些知情人士表示，日本政府已表示希望在該國擴大規(guī)模，超越已經(jīng)在建的工廠，但尚未做出決定，臺積電正在研究可行性。

這家臺灣公司為包括蘋果公司在內的許多主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，正在日本南部九州島建造其第一家芯片制造廠。這座價值數(shù)十億美元的工廠得到日本政府的補貼。

自去年以來，半導體行業(yè)一直處于動蕩之中，當時普遍的芯片短缺困擾著汽車制造和其他行業(yè)。與此同時，美國和日本等盟國越來越擔心中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起和芯片制造在臺灣的集中。

臺積電在日本建設中的工廠是應對這些問題的一部分，提高了美國盟友的產(chǎn)能。該工廠將專注于汽車和傳感器等組件中常用的不太先進的芯片，并計劃在 2024 年底發(fā)貨。一家名為日本先進半導體制造的公司正在建設該工廠，該公司由臺積電擁有多數(shù)股權。

知情人士表示，如果超出目前的計劃，臺積電將考慮在九州制造更先進的芯片。臺積電發(fā)言人表示，該項目在日本的建設正在按計劃進行，并拒絕就可能的擴張發(fā)表評論。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省負責半導體行業(yè)的官員拒絕置評。

日本曾經(jīng)是半導體制造業(yè)的世界領先者，但現(xiàn)在已經(jīng)落后于臺灣，美國東京官員稱這是一個國家安全問題，并試圖在該國尋找更多的芯片制造商，以支持其他制造商，例如需要芯片的汽車制造商。

去年 12 月，日本立法者批準了 7740 億日元（相當于 52 億美元）的資金，用于重建國內半導體產(chǎn)業(yè)，這是東京到 2030 年將國內芯片收入增加到相當于近 1000 億美元的目標的一部分，大約是 2020 年數(shù)字的三倍。

該預算包括對國內尖端芯片制造的數(shù)十億美元補貼。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，將承擔臺積電工廠建設成本的一半，最高承諾相當于32億美元。

參與臺積電項目的人士表示，政府補貼有助于克服日本建筑的弊端，例如電力供應緊張以及地震和其他自然災害的風險。

最近對半導體的需求有所緩解，部分原因是個人電腦和智能手機的銷售放緩。為應對需求放緩和成本上升，臺積電縮減了今年的投資計劃。

不過，從長遠來看，臺積電和其他芯片制造商可能面臨增加美國和美國盟友生產(chǎn)比例的壓力。臺積電還在亞利桑那州建立了一家芯片工廠。

本月早些時候，美國對中國半導體工廠使用美國技術實施了嚴格控制。臺積電獲得豁免，以保持其中國工廠的運轉。

三星延后美國晶圓廠計劃？擴大日本晶圓代工業(yè)務！

知情人士透露，南韓三星電子已將美國德州泰勒市（Taylor）新晶圓廠設備進廠計劃延后兩個月，凸顯全球晶、芯片市場低迷的沖擊。

南韓電子產(chǎn)業(yè)媒體TheElec 報導，消息人士表示，三星原計劃明年10 月開始安裝生產(chǎn)設備，但該公司已將時程延至12 月，甚至可能進一步延至2024 年，這取決于最終市況如何發(fā)展。

三星推遲計劃的主要原因，是最近全球芯片市場低迷。三星的南韓平澤市P3 晶圓廠生產(chǎn)時間表，也比原估慢。

三星在去年宣布，計劃斥資170 億美元，在泰勒市興建一座新晶圓廠。當時三星說，將生產(chǎn)用于5G、高性能運算、人工智能（AI）應用的先進芯片，定2024 年投產(chǎn)。

由于通膨飆漲，且近月美國的成本飆升，迫使大多數(shù)芯片制造商的支出趨于保守。

三星在10 月7 日公布的初估財報顯示，上季營業(yè)利益為10.8 兆韓元（77 億美元），較去年同期驟降31.7%，營收為76 兆韓元，金額均不如分析師預期。三星定月底發(fā)布完整財報，并公布凈利、各部門表現(xiàn)等細節(jié)。

擴充日本晶圓代工業(yè)務

南韓三星電子在日本召開晶圓代工事業(yè)說明會，向客戶展示技術、產(chǎn)能展望，目標擴大日本晶圓代工業(yè)務。

日經(jīng)新聞報導，三星電子18日在東京都召開晶圓代工事業(yè)說明會，向客戶展示技術、產(chǎn)能展望。三星晶圓代工部門副社長表示，「日本市場的業(yè)務規(guī)模雖不像美國等市場那般大，不過正急速擴大、成長，是非常重要的市場。日本市場在汽車、消費財、IoT等領域上，業(yè)務正急速擴大，我們將進一步搶攻該市場」。

該位副社長指出，三星的晶圓代工客戶從2019年來已增加至2倍以上，且預估2027年將擴增至5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務的社長崔時榮在說明會上重申三星已在10月初公布的先進制程量產(chǎn)進程，「計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米(nm)制程技術、2027年開始量產(chǎn)1.4納米」。

報導指出，三星正對晶圓代工業(yè)務進行積極投資，設備投資額將在8年內增至10倍，計劃在2027年之前將先進制程產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

據(jù)報導，隨著地緣政治風險攀升，晶圓代工客戶的采購策略也發(fā)生變化。據(jù)日本三星指出，「來自日本客戶針對BCP(營運持續(xù)計劃)的詢問較原先變得更多」。

三星憂半導體銷售額遭臺積電超車

韓國經(jīng)濟日報日文版9月30日報導，三星電子已將今年下半年的半導體銷售展望較原先(2022年4月)的預估值下修「超過30%」，主因全球通膨、各國央行升息，引發(fā)經(jīng)濟降溫、半導體需求急速萎縮。產(chǎn)業(yè)界普遍預期，半導體市況已真正進入冰河期，當前的低迷局面恐持續(xù)至半導體庫存獲得消解的2023年上半年為止。

據(jù)報導，三星電子半導體事業(yè)負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在9月28日舉行的員工懇談會上表示，「第四季度全球半導體企業(yè)的銷售排行有可能發(fā)生逆轉」。慶桂顯談到全球晶圓代工龍頭臺積電，憂心指出「臺積電第四季度銷售額有可能將超越三星半導體事業(yè)銷售額」。