問(wèn)題描述：
客戶(hù)將我司的沉金板焊接后，焊接的器件非常容易脫落。我們非常重視，查看當(dāng)時(shí)該批次的生產(chǎn)記錄，找出該批次的庫(kù)存電路板空板，送噴錫廠噴錫，以測(cè)試該板的上錫效果，同時(shí)，將空板送貼片廠做有鉛和無(wú)鉛的貼片實(shí)驗(yàn)，測(cè)試其實(shí)際的貼片效果，都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。客戶(hù)將問(wèn)題板實(shí)物寄回，我們查看實(shí)物，的確器件非常容易脫落。查看脫落點(diǎn)，有一層啞黑色的物質(zhì)。
由于此不良現(xiàn)象涉及到電路板的表面處理，錫膏，回流焊以及SMT表面貼片工藝等多方面的工序，為了準(zhǔn)確的查出原因，我們召集沉金廠、貼片廠、錫膏廠以及我司工藝部門(mén)一起來(lái)研究，究竟問(wèn)題在什么地方。
電路板切片分析

問(wèn)題原因分析:
我司找到庫(kù)存的同批次生產(chǎn)的此款電路板。做分析實(shí)驗(yàn)，以找出問(wèn)題所在：
1:  問(wèn)題板的沉金切片分析：
2：庫(kù)存板到噴錫廠返噴錫，測(cè)試電路板上沉金的可焊性。
3：庫(kù)存板刷錫膏，過(guò)回流焊，測(cè)試電路板實(shí)際的可焊接性能。
4：客戶(hù)退回的電路板焊接處切片分析。
5：客戶(hù)退回的電路板補(bǔ)救性措施。

電路板焊接測(cè)試
通過(guò)一系列的實(shí)驗(yàn)分析和判斷，電路板銅箔表面鍍一層鎳層，再在鎳層上沉上一層金，以保護(hù)鎳層不氧化。貼片焊接時(shí)，先在焊盤(pán)上上一層錫膏，，錫膏自然滲透過(guò)沉金層，與鎳層接觸（啞黑色就是錫膏和鎳層作用的結(jié)果），錫膏含有一些活性成分，過(guò)回流焊焊接時(shí)，溫度達(dá)到錫膏熔融的溫度時(shí)，在活性成分的幫助下，錫與各層形成金屬化合層（IMC）。
客戶(hù)退回的板由于當(dāng)時(shí)焊接時(shí)，焊盤(pán)表面未達(dá)到焊接要求的條件，比如未達(dá)到回流焊的溫度(北方溫度低，預(yù)熱不夠，實(shí)際溫度與溫區(qū)表不一致)、錫膏的活性（錫膏存放條件）、鋼網(wǎng)厚度等，導(dǎo)致鎳層未能與錫形成金屬化合層，導(dǎo)致器件脫落。
比較遺憾的有兩點(diǎn)：
A：批量板貼片生產(chǎn)時(shí)，沒(méi)有進(jìn)行首板生產(chǎn)檢查，到全部做完再發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就非常麻煩。
B：錫膏內(nèi)含的活性成分在第一次過(guò)回流焊高溫時(shí)產(chǎn)生效果并揮發(fā)，未形成有效的合金層，再次高溫焊接，效果就不明顯，對(duì)補(bǔ)救產(chǎn)生不利條件。

臨時(shí)補(bǔ)救措施：
由于是批量板，手工電烙鐵補(bǔ)焊和用熱風(fēng)槍手工補(bǔ)焊都不具備實(shí)際可操作性。所以雖然有用，但解決不了問(wèn)題。
提高爐溫，重新過(guò)回流焊，雖然失去錫膏內(nèi)阻焊活性成分的幫助，但在足夠的高溫下，也可形成金屬化合層。至于效果和高溫的損耗，需要請(qǐng)客戶(hù)自己盤(pán)衡。
我們測(cè)試了不補(bǔ)刷助焊劑條件下，
客戶(hù)退回的問(wèn)題板，265度重新過(guò)回流焊一次，結(jié)果顯示器件依然會(huì)脫落。
調(diào)整回流焊的溫度到285度，再過(guò)一次回流焊。結(jié)果顯示器件還是會(huì)脫落。
再次提高回流焊的溫度到300度，再過(guò)一次回流焊，結(jié)果焊接牢固。
問(wèn)題板補(bǔ)刷助焊劑效果會(huì)不會(huì)更好？如果客戶(hù)有需要，我們可安排貼片廠再做測(cè)試。