多層電路極作為電子元件的載體，用以速結(jié)元件整合其醛體功能，因此如采電路板發(fā)生異常則電器產(chǎn)品就無法正常運作。為保有產(chǎn)品的正常功能性， 路板扣關(guān)的質(zhì)量與_信賴度控管就十分的重要。

而對備棹不同的產(chǎn)品f求，加何有效的管制質(zhì)量并保持應有的信賴度，必須對技術(shù)改善、材枓的開發(fā)及整體制造工程的品管系統(tǒng)著手才能達成。品管作業(yè)必須從供應商管制、村料購入檢驗為起點，制作程序的變異控管、生t線的 操作維持等為_，加上在線的品檢監(jiān)測、成品的管埋控制，使數(shù)造工程能系統(tǒng)化穩(wěn)定的進行，這樣較可以確立好的品貨及穩(wěn)定的仿賴度。

許多質(zhì)量的問題其實在設計時就已決定，雖然在設計階段主要的考慮是以電路板的電器性能及結(jié)構(gòu)為考量重點，但設計會影響制造時的難易及良率，其中尤其會影響到的是允許的公差。因此如何有效的運用制造能力的數(shù)據(jù)，用 以設計恰當?shù)漠a(chǎn)品結(jié)構(gòu)及恰當?shù)闹谱鞒绦蚓统蔀榱己卯a(chǎn)品設計的要件。

電路板制造時，除了依循各種公訂的規(guī)格外，不同的客戶會對其產(chǎn)品訂定 個別的規(guī)格。尤其電路板會因材料及制程條件的不同而有變動，產(chǎn)品的規(guī)格中都會規(guī)范可容許誤差范圍。不論個別產(chǎn)品間或批次間，客戶都希望變異可以控 制在較小的范圍內(nèi)，但愈嚴的規(guī)格相對的良率愈低。制造商與客戶間如何協(xié)調(diào) 出可接受的規(guī)格必須特別用心，過度的設計未必有利于買者，過松的規(guī)格也不會被使用者接受。清楚的界定出恰當?shù)脑适辗秶?，可以避免未來許多不必要的困擾。


1 —般基本的品保項目

電鍍通孔印刷電路板及高密度增層電路板的重要質(zhì)量，如圖1所示。

表列項目部份可進行非破壞檢查，當必要時則可進行微切片斷面檢查， 這是針對必需利用破壞性 檢查的項目而作。

在整體信賴度方面還必須作熱沖擊試驗（Thermal Shock Test盧122、加濕試驗等，這些做法是以加速測試的手段，以觀察未來成品可能的組裝及環(huán)境 信賴度風險。

產(chǎn)品質(zhì)量要求的等級，會根據(jù)測試機種的不同而訂定不同的標準。這些測 試規(guī)格在產(chǎn)品設計階段即應制定，以便選擇適當?shù)牟牧霞吧a(chǎn)技術(shù)，才能達成產(chǎn)品設定的質(zhì)量目標。

圖1  電鍍通孔印刷電路板及高密度增層電路板的重要質(zhì)量

2電路板的質(zhì)量保證

在執(zhí)行電路板質(zhì)量保證工作時，其整體的品管體系非常重要的，體系內(nèi)的 基本構(gòu)成項目應有：

進貨檢査（IQC，或稱進料品管）、制程內(nèi)檢查（IPQC，或稱制程內(nèi)品 管）、成品檢查（FQC，或稱最終品管）、可靠度測試（Reliability Test)等等，這些項目的實施與記錄都必須嚴格的執(zhí)行。

電子設備的組裝密度正逐年提高，表面黏貼方式的普及，陣列小型封裝 (如：BGA-CSP)的組裝、裸晶粒（Bare-Chip)裝配的應用領域已呈現(xiàn)一般化的 趨勢。電路板為因應此趨勢，在電鍍通孔多層電路板及高密度增層電路板方 面，除了結(jié)構(gòu)種類變化多，規(guī)格、材料及制程也變得多元化。

主要的技術(shù)變化如：線路微細化、微孔化、介電層薄型化、線路厚度降 低、不同制程所使用的新材料等都變化劇烈。而相應于這些快速的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變 化，質(zhì)量保證就需要采用更嚴謹周密的做法。在架構(gòu)質(zhì)量管理體系時，必須從 材料進貨開始管制，一直到出貨檢查，所有的質(zhì)量保證過程都是質(zhì)量控制的重 要的工作。由于電路板可能會有外部無法檢查的潛在缺陷（Latent Defect)， 因而探用測試片或測試線路（Coupon)定期執(zhí)行信賴度測試，就變成質(zhì)量保證的 另一種手法。

設計對產(chǎn)品的生產(chǎn)有決定性的影響，進行設計之初就必須設法簡化程序， 對電路板的應有規(guī)格在制作生產(chǎn)工具時應該將補償值考慮進去，對于產(chǎn)品允許而對制作有幫助的設計（如：疏密不均的線路可加假銅墊來均分電流）應盡量加入，如此將有利于生產(chǎn)的順暢性。