SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)的目的選擇用什么試驗(yàn)方法，用什么試驗(yàn)條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，最后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)的結(jié)果符合什么可靠性等級(jí)，這在現(xiàn)有國(guó)內(nèi)、國(guó)際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。對(duì)于電子元器件和電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性水平，在國(guó)際上已有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于電子產(chǎn)品適用于民用、工業(yè)用、軍用和宇航用都有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)或相應(yīng)的等級(jí)要求，這為開展可靠性試驗(yàn)提供了方便條件。
用于電子元器件可靠性試驗(yàn)的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)如下表所列。在下表所列的各種標(biāo)準(zhǔn)中，過去美軍MIL標(biāo)準(zhǔn)一直在世界上占主要地位。由于現(xiàn)在國(guó)際上存在著電子元器件可靠性國(guó)際認(rèn)證問題，所以IEC標(biāo)準(zhǔn)正逐漸成為主流。我國(guó)這方面的標(biāo)準(zhǔn)大多數(shù)是參考MIL標(biāo)準(zhǔn)和IEC標(biāo)準(zhǔn)制定的。世界各國(guó)的電子元器件生產(chǎn)廠也都按照這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法進(jìn)行。
IEC標(biāo)準(zhǔn)【InternationalElectrotechnicalCommission(國(guó)際電工委員會(huì))】 |
68號(hào)出版物：基本環(huán)境試驗(yàn)法 |
147-5號(hào)出版物：半導(dǎo)體器件的機(jī)械及耐氣候性試驗(yàn)方法 |
MIL標(biāo)準(zhǔn)【Military Standard(美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn))】 |
MIL-STD-202：電子、電器元器件試驗(yàn)方法 |
MIL-STD-750：分立半導(dǎo)體器件試驗(yàn)方法 |
MIL-STD-833：微電子器件試驗(yàn)方法 |
BS標(biāo)準(zhǔn)【British Standard(英國(guó)標(biāo)準(zhǔn))】 |
BS-9300：半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)方法 |
BS-9400：IC的試驗(yàn)方法 |
JIS標(biāo)準(zhǔn)[Japanese Industral Standard(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))] |
JIS C 7021:分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗(yàn)方法和疲勞試驗(yàn)方法 |
JIS C 7022:半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境試驗(yàn)方法和疲勞試驗(yàn)方法 |
EIAJ標(biāo)準(zhǔn)【Standard Electronic Industries Association of Japan(日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn))】 |
SD-121：分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境和疲勞性試驗(yàn)方法 |
IC-121：集成電路的環(huán)境及疲勞性試驗(yàn)方法 |
其他：NASA標(biāo)準(zhǔn)，CECC標(biāo)準(zhǔn)，防衛(wèi)廳標(biāo)準(zhǔn)，汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等 |
