在SMT組裝,測試,運輸和使用過程中，不可避免的會產生相應機械應力，當機械應力超出了某些元器件和走線的應力極限時, 就會導致元器件產生裂紋，嚴重時甚至導致元器件開裂失效，嚴重影響產品的可靠性。常見的應力敏感元件多層陶瓷電容(MLCC)，特別是大尺寸的多層陶瓷電容，更是對應力比較敏感。

常見的產生機械應力的場合有:

1.在貼片過程中貼頭產生的機械應力

2.焊接后，若pcb上存在大的翹曲變形，整機裝配時板子變形恢復時產生的機械應力

3.拼板pcb在分割時產生的機械應力

4.ICT測試時產生的機械應力

5.螺釘緊固時產生的機械應力

從可靠性設計的角度來看，可以從布局的方面改善機械應力造成的可靠性問題，基本原則是:在布局時對應力敏感的元器件，如MLCC等，應考慮應力禁布區(qū)域，避開高應力區(qū)域。比如在分板時，不同的布局方向器件中產生的應力大小是不同的，平行于輔助邊的器件中產生的應力會小于垂直于輔助邊的器件，因此，在布局時除了禁布區(qū)內不要布 局器件外，對布局方向也有要求，如圖一所示。同樣，PCB的變形方向不同，對體檢的影響也不一樣，當PCB產生如圖所示的變形方向時,布局元器件的長邊與變形方向一致， 元件的內部應力較大，相反方向應力較小，因此推薦的布局方向如圖二所示。

圖一：考慮分板應力影響器件布局要求

圖二：考慮PCB變形時的器件布局要求