臺灣半導體產業(yè)協會(TSIA)近期啟動產學研發(fā)桂冠計畫，一改過去產學合作計畫多由政府資金補助的模式，而由參與廠商和政府各出資60%與40%的經費，期透過業(yè)界自發(fā)性的參與，達到“由產帶領學、由學支持產”的目的，同時縮小產學鴻溝，為臺灣半導體業(yè)育才、留才。該計畫已獲得七十家企業(yè)以及科技部、經濟部和教育部支持。

臺灣半導體產業(yè)協會理事長暨鈺創(chuàng)董事長盧超群認為，育才、留才是IC設計業(yè)突破成長挑戰(zhàn)的重要關鍵。

臺灣半導體產業(yè)協會理事長暨鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，過去臺灣半導體產業(yè)能發(fā)展是因為有適當的環(huán)境，但現今已面臨轉型時刻，而IC設計業(yè)則扮演轉型的重要角色。然而，眼前臺灣的環(huán)境并不利IC設計產業(yè)發(fā)展，包括人才、出海口及創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境都有問題，亦即孕育IC設計業(yè)的土壤不對，所以必須重新翻土、深耕產業(yè)基礎，才能讓產業(yè)開出燦爛的花朵。

事實上，臺灣IC設計產業(yè)雖擁有豐富產業(yè)鏈、成本和技術等優(yōu)勢，但長久以來也面臨人才外流、市場過小等難題；其中，人才是IC設計業(yè)的創(chuàng)意來源，更是產業(yè)永續(xù)發(fā)展的重要關鍵，但臺灣IC設計業(yè)面臨科技菁英培育不易與被他國挖角的問題。有鑒于此，臺灣半導體產業(yè)協會計畫透過“桂冠計畫”改善人才培育環(huán)境，讓IC設計業(yè)持續(xù)欣欣向榮。

據悉，桂冠計畫將籌組桂冠聯盟，現階段已有七十家半導體廠參與，并開放給所有學校申請，包括臺大、清大、交大、臺灣科技大學與臺北科技大學都在申請行列。

盧超群進一步解釋，桂冠聯盟將扮演兩個角色，第一個角色是媒合平臺，可替半導體業(yè)者與教授搭橋，半導體公司可將優(yōu)秀員工送回學校，讓合作教授栽培員工成為博士，同時雙方亦協力研發(fā)半導體技術，并讓該技術成為實際可用產品。對該名員工而言，其不僅可取得學位，更能累積業(yè)界年資，且享有經費補助，有利吸引更多人研讀博士；對公司而言，則能獲得先進的半導體技術及高品質的IC。

該聯盟第二個角色是群聚教授實力。盧超群解釋，對教授來說，如果其研究做得好，便會受到產業(yè)界青睞、得到更多研究資金。該計畫有助改善國內教授低薪困境，降低杰出教授被國外高薪挖角的危機。此外，有別于以往由政府主導的產學合作，桂冠計畫是嶄新的架構，因為其主要是由產業(yè)界出錢、政府輔助學界，是一個更具自發(fā)性的計畫，可協助教授獲得更多研究經費來培養(yǎng)科技棟梁。