目前所用的波峰焊通常由裝版系統(tǒng)，焊劑涂覆系統(tǒng)，預(yù)熱系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)，電氣，機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)組成。
各系統(tǒng)功能如下所述

1.裝板系統(tǒng)
主要由道軌構(gòu)成，道軌可以機(jī)械或電動控制間距，所焊接的PCB能在道軌上平穩(wěn)運(yùn)行。

2.焊劑涂覆系統(tǒng)
PCB上噴涂助焊劑，常用的方法有發(fā)泡劑，噴霧等。

3.預(yù)熱系統(tǒng)
預(yù)熱PCB的元器件，高溫能使助焊劑中溶劑快速揮發(fā)以及活化助焊劑，從而達(dá)到去除pcb焊盤和元器件焊端正的氧化層，為高可靠性的焊接奠定基礎(chǔ)。

4.焊接系統(tǒng)
焊接系統(tǒng)是波峰焊機(jī)最關(guān)鍵之一，是完成的焊接操作的重要環(huán)節(jié)，波峰焊的基本原理就是在焊料槽中接住泵的攪動作用，將熔融的液態(tài)焊料形成特定形狀的波峰焊，插裝了元器件的PCB至置于傳送帶上，經(jīng)一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊接，如圖所示。

早 期的波峰焊機(jī)只有一個出料口，稱為單波峰焊機(jī)，目前所用的波峰焊機(jī)有兩個出口，又稱為雙波峰焊機(jī)，雙波峰焊機(jī)的前一個出口的藥的錫波形狀為脈沖向上，其目 的是讓焊點(diǎn)快速升溫，同時使焊料在垂直方向上沖擊貼有元器件的焊盤，但此時尚未形成可靠的焊點(diǎn)，雙波峰焊劑的后一個出料口的錫波形狀較為平坦，焊點(diǎn)在平坦 錫波中受熱更均勻，焊料濕潤充分從而更能形成高可靠性的焊點(diǎn)。早期的平坦波有各種不同的波形，有的波形想希臘字母λ，稱為λ波，他的波形平坦而開闊；有的 波形像希臘字母Ω，稱為Ω波。Ω波主要是在焊料出口內(nèi)裝有振動源，使錫箔表面產(chǎn)生小波幅振動，利用他的振蕩可增加焊接功能，促使焊料濕潤元器件引腳，可以 有效地解決焊接死區(qū)問題。但是在密度過高或者是零件高低度差異大時效果不明顯，還有的波峰焊機(jī)在出料口有氣泡冒出，故又稱為氣泡式錫波。他的原理是將空氣 或者氮?dú)庥慑a槽下方打入錫鍋，并產(chǎn)生含無數(shù)小氣泡的錫波。這些氣泡隨著焊料向上浮出，并具有較高的動能，從而打散焊點(diǎn)處包圍的氣體，是焊料較容易進(jìn)入焊 盤。這種方式由日本人所設(shè)計(jì)，在日本經(jīng)常被采用。

目 前所用的波峰焊機(jī)種平坦波是將λ波主峰縮短，副峰引伸演變而成的，其特點(diǎn)是把波峰變得很寬，故又稱為T波形，如圖所示。印制板通過T形波峰時，焊料濕潤印 制板焊接區(qū)，形成焊點(diǎn)，猶豫焊峰很寬，焊接時間可得到保證，焊料表面張力有充分時間把多余焊料完全拖回波峰面，減少橋接現(xiàn)象。

有的波峰焊機(jī)中在波峰后安裝熱風(fēng)刀，高溫的熱風(fēng)能有效地去除焊點(diǎn)橋連，并減輕組件的熱應(yīng)力。PCB經(jīng)過波峰焊/熱風(fēng)刀后迅速進(jìn)入冷卻區(qū)，此時波峰焊機(jī)中安裝有冷卻風(fēng)扇確保PCB冷卻以減輕熱滯留帶來的損壞。

5.電氣，機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)

電氣，機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)是上述各系統(tǒng)有效運(yùn)行的保證。性能高的波峰焊機(jī)各系統(tǒng)運(yùn)行平穩(wěn)，量化控制并且精度高，如預(yù)熱溫度，錫鍋溫度均能達(dá)到±1℃，此外道軌寬度，傾斜度，焊點(diǎn)在錫波中深度，停留時間均能量化控制。

波峰焊機(jī)中，主要工位是焊接系統(tǒng)，即焊料波峰與PCB接觸工位，其余都是輔助工位，但波峰焊機(jī)是一個整體，輔助工位不可缺少或損壞。