波峰焊機在整個PCBA加工制程中具有舉足輕重的地位，是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

一、工作原理

波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)和波峰錫爐組成。PCBA電路板以一個坡度在波峰焊機內部流動，其流動過程如下：

1、入口傳感器感知電路板的流入，向PLC發(fā)送脈沖信號

2、PLC發(fā)送指令，要求助焊劑噴向PCB板

3、PCB板流經(jīng)預熱器，提高板面的溫度，便于焊錫過程的良好進行

4、焊料槽上的波浪形錫水附著在PCB板的表面，快速冷卻時，即能將元器件焊接到焊盤上

5、出口計數(shù)器統(tǒng)計出板的數(shù)量，并由傳感器回饋給PLC，執(zhí)行下個PCB板的波峰焊錫操作

波峰焊機能形成完美的焊接效果，主要由如下工作原理決定：

1、波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA傳送鏈上，將元件插入相應的元件孔中,  經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接。

2、波峰面的表面被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進，這時整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型

3、當PCBA進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開另一波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)。但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。從而形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

4、切除多余插件腳并檢查。

在波峰焊接的過程中，會發(fā)生橋聯(lián)現(xiàn)象，為了避免，需要進行如下操作：

附一：防止橋聯(lián)的發(fā)生

1，使用可焊性好的元器件/PCB

2，提高助焊剞的活性

3，提高PCB的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能

4，提高焊料的溫度

5，去除有害雜質，減低焊料的內聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開。

附二：波峰焊機中常見的預熱方法

1，空氣對流加熱

2，紅外加熱器加熱

3，熱空氣和輻射相結合的方法加熱