貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠。貼片膠主要用于片狀電阻，芯片的貼裝工藝。是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。貼片膠主要是由粘結(jié)材料，固化劑，填料及其他添加劑組成。在SMT加工過程中常用的貼片膠主要有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。

一、環(huán)氧樹脂貼片膠

環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT加工過程中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂，固化劑，填料及其他添加劑。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型，高粘度粘結(jié)劑熱固型粘結(jié)劑又可以分為單組分和雙組分。但雙組分膠性能不穩(wěn)定，目前很少用。

二、丙烯酸類貼片膠

丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂，光固化劑和填料，屬于光固化型的貼片膠，用單組分系統(tǒng)。丙烯酸類貼片膠的特點(diǎn)是性能穩(wěn)定，固化時(shí)間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲(chǔ)存條件常溫避光存放，時(shí)間可達(dá)一年，但粘結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。