在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)，MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，圖二所示，即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象，片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。

SMT貼片加工中的器件開裂問題MLCC片式陶瓷電容開裂問題及解決辦法"/>

1.采用MLCC類電容的場合:對(duì)于這里電容來說，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成，所以其結(jié)構(gòu)脆弱，強(qiáng)度低，極不耐熱與機(jī)械的沖擊，這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯。

2.在貼片加工過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由壓力傳感器來確定，故元件厚度的公差會(huì)造成開裂。

3.焊接后，若PCB上存在翹曲應(yīng)力則，會(huì)很容易造成元件的開裂

4.拼板的PCB在分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。

5.ICT測(cè)試過程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開裂。

6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的MLCC造成損壞，如圖三所示。

為預(yù)防片式元件開裂，可采取以下措施:

1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是升溫速率不能太快。

2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng)，特別是對(duì)于厚板和金屬襯底版，以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注。

3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀。

4.對(duì)于PCB的翹曲度，特別是在焊后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正，避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響。

5.在對(duì)PCB布局時(shí)MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū)。