在SMT回流焊中，焊膏容易發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象，全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。那么我們應如何解決這一問題呢，現(xiàn)解答如下。

一、出現(xiàn)原因

出現(xiàn)這樣的問題可能是因為回流焊溫度過低或是時間短，也可能是PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。同時，焊膏的質(zhì)量也是出現(xiàn)這一現(xiàn)象的一大要素，焊膏質(zhì)量越好，出現(xiàn)這一現(xiàn)象的幾率就越小。

二、解決方法

1、調(diào)整溫度曲線，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時間為30~60s；

2、盡量將PCB板放置在爐子中間進行焊接；

3、不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理機制；

4、雙面設計時盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開的，應交錯排布。