欣興電子資本支出高峰已過，預計今年投入50億元資本出。

上市PCB廠燿華電子在2015年及2016年將投資達30億元的資金用於對於其臺灣宜蘭廠的產(chǎn)能擴充，同時，燿華電子也將以發(fā)行12億元的可轉(zhuǎn)換公司債(CB)進行市場籌資，也將成為今年首家提出將進行市場籌資案的全制程PCB廠；而包括欣興電子、健鼎科技及華通等大型PCB廠2016年的資本支出規(guī)劃則估計超過130億元。

在PCB市場景氣遲遲不見快速走揚同時，很明顯的，這些勇於投入高額資本支出的PCB廠，都在於建立先進技術(shù)包括Any Layer HDI制程等高跨入門檻等投資，建立競爭優(yōu)勢，其中并以欣興電子敲定2016年資本支出50億元，主要鎖定擴大汽車電子市占率，及鞏固全球高階高密度連接板龍頭地位。欣興近6年累計資本支出逾550億元，而欣興電子2013-2015年集中的資本支出就超過300億元。

燿華電子在2015年投資超過10億元於宜蘭廠的擴充，2015年底把Any Layer HDI制程產(chǎn)能由每月30萬平方尺推升到33萬平方尺；同時，燿華電子對於搶攻市場高階PCB需求的雄心不只於此；燿華電子并著手對於在宜蘭利澤廠區(qū)內(nèi)的新廠全制程產(chǎn)能投資案；燿華目前規(guī)劃2016年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區(qū)內(nèi)另建立以細線路規(guī)劃的Any Layer HDI制程產(chǎn)能，預估在2017年第2季再增15萬平方尺的新產(chǎn)能。

同時，過去燿華電子在過去宜蘭廠區(qū)生產(chǎn)偏重於PCB前制程的生產(chǎn)方式也在改變之中，目前燿華電子在宜蘭廠區(qū)的生產(chǎn)規(guī)劃已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中動工的宜蘭C廠的興建及設(shè)備配置，也以Any Layer HDI全制程為生產(chǎn)規(guī)劃。

健鼎科技去年全年稅後盈余28.33億元，年增率7.4%，為近3年來凈利新高，每股稅後盈余為5.39元。健鼎科技預估2016年資本支出金額20-25億元，此一資本支出計畫并以技術(shù)升級為投資主軸。

以健鼎科技預估2016年資本支出金額20-25億元計畫，與2015年的實際資本支出金額相當，主要在於江蘇無錫廠及湖北仙桃廠的設(shè)備及技術(shù)升級為主軸，同時，在2015年底已達900萬平方尺的月產(chǎn)能，在2016年并不會進一步擴充。

健鼎科技主管指出，今年在產(chǎn)品層次的接單重點在於高層板、高階HDI板及盲埋孔的高加值PCB。

華通2015年資本支出逾57億元，主要應(yīng)用在重慶廠擴產(chǎn)，臺灣廠區(qū)、惠州廠區(qū)HDI板制程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板、軟硬結(jié)合板以及SMT設(shè)備，重慶新廠第2期擴產(chǎn)已於2015年第2季完成，總產(chǎn)能可達25-30萬平方尺，主攻三階以上的HDI板，重慶新廠2016年繼續(xù)投入第3期的擴產(chǎn)，預估增加15萬平方尺的產(chǎn)能。

華通近期也擴增重慶涪陵廠Any Layer HDI板制程產(chǎn)能設(shè)備，預計華通2016年產(chǎn)能從目前的35萬平方尺擴大到至少40萬平方尺。