1、背景說明

據(jù)統(tǒng)計，在一個電路中，電阻約占30％，電容約占40％，這樣給PCB的下游工序貼裝與插接工藝增添了不少麻煩。由于一般的電阻發(fā)熱功率都比較小，于是有人提出能否將電阻、電容壓縮在PCB板內呢？由此埋電阻、埋電容便應運而生了。

2、埋電阻

埋電阻又稱埋薄膜電阻，是將特殊的電阻材料壓合在絕緣基材上，然后通過印刷、蝕刻等工藝，形成設計所需電阻值的內（外）材料，然后壓合在PCB板內（上），形成平面電阻層的一種技術。

3、埋電阻材料的優(yōu)勢

埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精度小于±10％。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

（1）在高密度/高速傳輸電路設計上的優(yōu)勢。

• 提高線路的阻抗匹配；

• 縮短信號傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

• 消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

• 減少信號串擾、噪聲和電磁干擾。

（2）在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

• 減少被動元器件，提高了主動元器件貼裝的密度；

• 因為減少了導通孔，所以提高了板面布線能力；

• 因為減少了焊接點，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

（3）集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

• 冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50×10-6，而其他分立電阻元器件損耗為100~300×10-6；

• 在110℃的條件下存放10000h后，電阻增加在2％左右；

• 在寬頻范圍內進行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

（4）只要通過簡單的調整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且完全可以與線間感抗相匹配。

（5）在設計高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質量和制造成本。

4、埋電阻材料

目前比較成熟的電阻材料為Ni-P材料，一般P含量約為10％左右，通過調節(jié)Ni-P材料不同厚度及P含量來調節(jié)材料的電阻率。

5、埋電阻加工工藝過程

埋電阻工藝核心就是三次蝕刻，銅蝕刻—電阻材料蝕刻—銅蝕刻（形成電阻）。