PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預(yù)防辦法
2020-05-19 12:01:49
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在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應(yīng)力與機械應(yīng)力所致。
對于MLCC類電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，極易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。
一些拼板的PCB在分割時，會損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對性地校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，則需重點考慮。
