電子裝聯(lián)技術是電子裝備制造業(yè)的基礎，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點作為焊接的結果，其形成的電連接節(jié)點的可靠性程度對裝備產品效能和服役生命周期產生較大影響。即使一塊簡單的電路功能模塊，其焊點的數(shù)量也遠遠超過元器件的數(shù)量；每個焊點的質量不僅直接影響產品的電氣性能，還嚴重影響產品性能的穩(wěn)定性及使用的可靠性。

一個焊點的失效不僅有可能導致元器件、組件或電子裝備產品不能實現(xiàn)預期功能，甚至還會導致整個大型系統(tǒng)的失敗。因此，電子裝聯(lián)焊接工藝的質量已成為影響電子設備可靠性的關鍵因素。

調研結果表明:在電子整機產品焊接質量問題中，約75％是由印制電路板組件焊點故障引起的。由于大量高密度封裝元器件及新工藝的應用，造成了PCBA的焊點缺陷、檢測定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可維修的后果。在電裝裝配及焊接過程中，焊點缺陷是直接影響裝配質量的重要因素，部分缺陷在檢驗過程中并不容易被發(fā)現(xiàn)，特別是大部分隱形“虛焊”和部分“冷焊”只能在后期的調試及使用過程中才會被發(fā)現(xiàn)。

電子產品的電子裝聯(lián)焊接質量問題是一個系統(tǒng)工程，要解決這個問題，既不能就事論事，也不能避重就輕。電子裝聯(lián)焊接質量問題涉及設計可制造性、物流質量、工藝優(yōu)化、管理模式和人員素質五大方面。我們既要抓住主要矛盾和矛盾的主要方面，同時要高度關注細節(jié)，因為“細節(jié)決定成敗”。必須從可制造性設計、物流、工藝優(yōu)化和質量監(jiān)控四個層面對電子產品研制生產全過程工藝質量控制提出要求，覆蓋典型組裝焊接工藝類型，新型元器件、新材料、新技術應用和關鍵工序質量控制要求。

把設計和工藝結合在一起，把工藝和工藝過程控制結合在一起，提出電子裝聯(lián)的質量要求和質量目標，以及實現(xiàn)上述質量目標的設計、物料、工藝優(yōu)化和質量監(jiān)控措施。