PCBA導(dǎo)通孔盤(pán)設(shè)計(jì)要求
2020-05-19 12:01:49
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1、背景說(shuō)明
導(dǎo)通孔（Via），用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)，也包括布局設(shè)計(jì)。
2、設(shè)計(jì)要求
（1）導(dǎo)通孔的孔徑、焊盤(pán)直徑與板厚有關(guān)，見(jiàn)下表。焊盤(pán)最小環(huán)寬應(yīng)≥0.127mm（5mil）
| 導(dǎo)通孔徑、焊盤(pán)與板厚的關(guān)系 | |||||
| 孔徑 | 層 | 鉆孔方法 | 最小焊盤(pán)尺寸（外層） | 最小焊盤(pán)尺寸（內(nèi)層） | 應(yīng)用板厚 |
| 0.10 | 僅表層 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.20 | 全部 | 機(jī)械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
| 0.25 | 全部 | 機(jī)械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
| 0.30 | 全部 | 機(jī)械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
| 0.40 | 全部 | 機(jī)械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
| 0.50 | 全部 | 機(jī)械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
（2）導(dǎo)通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān)，無(wú)阻焊的導(dǎo)通孔一般不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，應(yīng)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)連接。
（3）無(wú)阻焊導(dǎo)通孔最好不要設(shè)計(jì)在片式元件焊盤(pán)中間、QFP、BGA引腳附近，容易引發(fā)橋連，至少遠(yuǎn)離0.13mm以上。如果過(guò)波峰還可能引發(fā)可靠性的問(wèn)題。
