19-05-2020
焊盤尺寸設計缺陷具體是什么？
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程...
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19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴印字符上產生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時比較容易出現(xiàn)半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤的設計要求
所謂散熱焊盤，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤，通常功率比較小，主要通過散熱焊盤上的散熱孔將熱量...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盤與導線連接設計
焊盤與導線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
L形引腳封裝的工藝特點
L形引腳，也稱鷗翼形引腳（Gull- wing leader），此類封裝有很多種，主要有SOIC、 ...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接工藝詳解
通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊...查看
