19-05-2020
BGA類封裝的工藝特點(diǎn)
BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結(jié)構(gòu)劃分，主要有塑封BGAp-bga）倒裝BGA...
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19-05-2020
選擇性波峰焊的三大分類
選擇性波峰焊接工藝有多種，如掩模選擇性波峰焊接、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接，各有...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接工藝詳解
通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊...查看 -
19-05-2020
柔性板（FPC）的固定方法有哪些？
柔性板的生產(chǎn)，核心是將柔性板“變”為剛性板，一個(gè)常用方法就是使用托盤。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工藝特點(diǎn)有哪些？
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB...查看 -
19-05-2020
影響錫膏印刷的因素有哪些？
影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡(jiǎn)單來說，速度越快、角度越小，...查看 -
19-05-2020
什么是PCBA混裝度
在IPC-SM-782中有兩個(gè)重要概念“Producibility Levels”（可生產(chǎn)性水平）和...查看 -
19-05-2020
柔性PCB的制作工藝流程
柔性印制電路板，在業(yè)界俗稱為軟板。它由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結(jié)劑（AD）貼合為一...查看 -
19-05-2020
PCBA元器件縮略詞說明
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